軟性電子 20080313

By 應用劇本實驗室劇本觀點

面板新科技 吃軟不吃硬
經濟日報 李珣瑛 2008.03.13

…軟性電子是使用非晶矽、低溫多晶矽及有機作為半導體材料，由於材料的可塑性，可透過噴墨或捲軸式塗佈等印刷式製程，將導電材料布設在塑膠、或薄型玻璃等可彎曲的基板上，讓電子元件具有可撓變性以及大面積製作產出，除了徹底顛覆過去電子元件製造的複雜度，並可降低製造成本… (轉貼)