軟性電子 20080403

應用更廣 可伸縮摺疊的IC問世
電子工程專輯  2008.04.03

…美國伊利諾大學(University of Illinois)的研究人員開發了一種新型的可伸縮IC,可包覆在球體、人體部位與飛機機翼等形狀複雜的表面,且號稱在被伸展、壓縮或折疊成各種形態的情況下還是可正常運作,其效能表現不會因此打折扣… (轉貼)